技術簡介
結合軟板輕量薄型及可撓曲之應用優勢,將其藉由高導熱材料、無機粉體與軟板基材聚亞醯胺的絕緣樹脂材料進行的混成,製作出具高導熱絕緣薄膜及軟性基板,更能符合高耐熱性、高尺寸安定性及低熱阻抗等特性,提供先進構裝所要求的高功能整合及薄型的需求。
Abstract
With high thermal conductivity inorganic powder material and polymer resin insulating material of the hybrid, producing a flexible thermal conductivity substrates and its film is more consistent with light-weight thinner. Can be applied deflection of the advantages of both high heat-resistance, high dimensional stability and low thermal impedance and other characteristics, can be used as high-power LED Packaging packaging materials required.
技術規格
熱傳導值1.5w/m.k、絕緣電壓性3Kv/mil、耐彎折次數100次(夾角選擇:0.8mm荷重:500g)、吸水率:1.0%、耐燃性(UL-V0):pass
Technical Specification
none
技術特色
結合軟板輕量薄型及可撓曲之應用優勢,藉由高導熱材料填充機制,製作出具高導熱絕緣薄膜及軟性基板,更能符合高耐熱性、高尺寸安定性及低熱阻抗等特性,提供先進構裝所要求的高功能整合及薄型的需求。
應用範圍
LED絕緣構裝基板材料
接受技術者具備基礎建議(設備)
樹脂合成.反應器.塗佈機.壓合機.裁切機
接受技術者具備基礎建議(專業)
化學.化工.材料
聯絡資訊
聯絡人:楊偉達 電子材料及元件研究組
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