技術簡介
透過分子接枝結構設計，使得環氧樹脂材料具有高柔軟性，搭配導入高電磁波屏蔽粉體進行研磨與微粒分散化，完成具有高可撓性，厚度~25μm下 電磁波屏蔽效力可達~40 dB (@1GHz)材料開發。
Abstract
none
技術規格
高可撓性電磁波屏蔽貼膠材料: 厚度25μm下電磁波屏蔽效力~40 dB (@1GHz)。
Technical Specification
none
技術特色
開發非貴金屬系高撓性電磁波屏蔽貼膠材料，可大幅降低材料及製造成本，相較於目前軟性電磁波屏蔽商品-導電銀/銅貼膠黏著為主的材料，在價格上具有競爭優勢。
應用範圍
1.印刷電路板與IC載板產業 2.環氧樹脂相關產業
接受技術者具備基礎建議（設備）
樹脂合成設備、塗佈設備、基板壓合設備
接受技術者具備基礎建議（專業）
1. 高分子材料合成、有機無機混成技術 2.連續塗佈技術
聯絡資訊
聯絡人：楊偉達 電子材料及元件研究組
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