技術簡介
本技術為OLED元件用封裝材料，具有優異的水氣與氧氣的阻絕能力。
Abstract
This technology is encapsulation for the OLED devices. It has excellent at the barrier of the oxygen and water vapor.
技術規格
Tg≧120℃; α1≦50ppm/℃; WVTR≦10g/m2˙day
Technical Specification
Tg≧120℃; α1≦50ppm/℃; WVTR≦10g/m2˙day
技術特色
一種環氧樹脂系之紫外光硬化型組成物，適用於顯示器面板封裝，或其他光電製程之封裝
應用範圍
光電領域封裝材料包含OLED顯示器、光纖零組件黏著、變壓器黏著等
接受技術者具備基礎建議（設備）
none
接受技術者具備基礎建議（專業）
none
聯絡資訊
聯絡人：曾美榕 光電有機材料及應用研究組
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