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工業技術研究院

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技術名稱: 高導熱薄膜LED整合式模組技術及應用

技術簡介

創新型高導熱Thin Film LED技術,簡稱TFP (Thin Film LED Package),採用Epitaxial-Film LED Direct on Si-Package技術達成最短導熱路徑,達成最低熱阻,提高飽和驅動電流。高密度多晶化LED光模組達成單一超大面積LED光源效果,具備高的光投射效率,並可簡化LED照明燈具之二次光學與驅動模組設計。

Abstract

none

技術規格

僅有單一接合面提升可靠度,並具有最短導熱路徑,45mil 薄膜LED元件熱阻低於2.0 K/W,飽和電流達5A。

Technical Specification

none

技術特色

無需打線的垂直式 thin-GaN LED技術,為達成尺寸最小晶片級封裝(Chip Scale Package),降低照明應用之流明成本。

應用範圍

LED照明

接受技術者具備基礎建議(設備)

LED製程設備、LED封裝設備

接受技術者具備基礎建議(專業)

LED製程、LED封裝

技術分類 通訊與光電

聯絡資訊

聯絡人:張弘文 光電元件與系統應用組

電話:+886-3-5918018 或 Email:hwchang@itri.org.tw

客服專線:+886-800-45-8899

傳真:+886-3-5915138