技術簡介
創新型高導熱Thin Film LED技術，簡稱TFP (Thin Film LED Package)，採用Epitaxial-Film LED Direct on Si-Package技術達成最短導熱路徑，達成最低熱阻，提高飽和驅動電流。高密度多晶化LED光模組達成單一超大面積LED光源效果，具備高的光投射效率，並可簡化LED照明燈具之二次光學與驅動模組設計。
Abstract
none
技術規格
僅有單一接合面提升可靠度，並具有最短導熱路徑，45mil 薄膜LED元件熱阻低於2.0 K/W，飽和電流達5A。
Technical Specification
none
技術特色
無需打線的垂直式 thin-GaN LED技術，為達成尺寸最小晶片級封裝(Chip Scale Package)，降低照明應用之流明成本。
應用範圍
LED照明
接受技術者具備基礎建議（設備）
LED製程設備、LED封裝設備
接受技術者具備基礎建議（專業）
LED製程、LED封裝
聯絡資訊
聯絡人：張弘文 光電元件與系統應用組
電話：+886-3-5918018 或 Email：hwchang@itri.org.tw
客服專線：+886-800-45-8899
傳真：+886-3-5915138