工業技術研究院

技術簡介

開發濕式晶種層技術取代傳統乾式濺鍍或PVD製程，能於深寬比10之孔洞內形成均勻之晶種層沉積。銅電鍍技術，能於直徑10um、深度104um，深寬比大於10之孔洞內完成銅填孔沉積，而無任何孔隙或包孔。

Abstract

To replace traditional sputtering or PVD fabrication by developing seed crystal layer technology. The aspect ratio of 10 and uniform deposition can be achieved. Copper plating technology can completely deposit the voids with aspect ratio 10, diameter 10um, and depth 104um.

技術規格

1.高深寬比濕式無電鍍銅晶種層沉積技術可在直徑10 um，深105 um，深寬比10：1之矽穿孔孔洞中完成厚度為216 nm~ 326 nm的晶種層沉積。 2.開發高深寬比填孔銅電鍍液，能於直徑10um、深度104um，深寬比大於10之孔洞內完成銅填孔沉積，而無任何孔隙或包孔。

Technical Specification

Availuble material for coating:ZnO, SiO2, GZO, AlO2 Temperature: <200°C Substrate:Glass Film thickness:<50-300nm

技術特色

結合濕式晶種層與銅電鍍填孔技術，能降低3D TSV填孔製程成本之50%，並可進一步應用至LED陶瓷基板與多層PCB板上。

應用範圍

3D IC封裝、LED陶瓷基版

接受技術者具備基礎建議（設備）

電鑄設備

接受技術者具備基礎建議（專業）

化學、材料

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