工業技術研究院

技術簡介

本技術為OLED元件用封裝材料，具有優異的水氣與氧氣的阻絕能力。

Abstract

This technology is encapsulation for the OLED devices. It has excellent at the barrier of the oxygen and water vapor.

技術規格

Tg≧110℃、a1≦60~70ppm/℃、WVTR≦10g/m2×24hrs (@40℃/90%R.H.)、Tensile-shear Strength≧50Kgf (@ITO glass)、Volume shrinkage≦4%、Water absorption in water (25℃/24hrs)≦0.7%

Technical Specification

Tg≧110℃、a1≦60~70ppm/℃、WVTR≦10g/m2×24hrs (@40℃/90%R.H.)、Tensile-shear Strength>50Kgf (@ITO glass)、Volume shrinkage≦4%、Water absorption in water (25℃/24hrs)≦0.7%

技術特色

一種環氧樹脂系之紫外光硬化型組成物，適用於顯示器面板封裝，或其他光電製程之封裝

應用範圍

光電領域封裝材料包含OLED顯示器、光纖零組件黏著、變壓器黏著等

接受技術者具備基礎建議（設備）

具有化學實驗室及化學合成所需實驗器具

接受技術者具備基礎建議（專業）

具有化學、化工、材料背景之技術人員

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