工業技術研究院

技術簡介

自行研發具高氮含量之改質雙馬來亞醯胺樹脂系統，此樹脂展現特有的韌性及高熱穩定性，在不須添加任何含鹵素或是含磷的難燃劑及無機添加劑的情形下，即可通過UL-94 V0的測試標準，除具優良難燃、絕緣與耐熱性外，價格上比傳統BMI樹脂便宜很多。材料特性已與目前國際主要廠牌如Hitachi、Panasonic、MGC、Sumitomo Bakelite、Rogers、Arlon 特性相當。

Abstract

Using reactive PI modified bismaleimide to from halogen-free/phosphrous-free resin with high nitrogen content, the resin shows unique toughness, high thermal stability and achieve UL94-V0 level without addition any halogen or phosphorus flame retardant agents and inorganic filler, in addition with excellent flame retardant, insulation and heat-resistant characteristics, the price is much cheaper than the traditional BMI resin. Material properties are similar with the current features of the major international brands such as Hitachi, Panasonic, MGC, Sumitomo Bakelite, Rogers, Arlon.

技術規格

此高耐熱無鹵無磷磷介電絕緣材料之特性如下：Tg>250℃，熱裂解溫度>450℃，CTE為30~60ppm/℃，介電常數為3.9~4.1，介電損失為 0.011~0.016，吸濕性為0.4%，T-288>60 min，符合UL 94-V0水準。與國際相關無鹵商品比較，皆可符合應用產品的功能規格要求。

Technical Specification

Tg: >250℃; Td: >450℃; CTE:30~60 ppm/℃; Dk:3.9~4.1; Df: 0.011~0.016; Water Absorption: 0.4%; T-288: >60 min; UL 94-V0

技術特色

本技術藉已開發新型具高氮含量之無鹵無磷反應型難燃樹脂，再搭配含浸及壓合等技術進行開發。此材料與現有PCB製程相容性高，不需粉體即可達到UL94-V0規格，並具備高耐熱、高可靠度與低介電常數之特性。

應用範圍

綠色環保型電子、資訊、手機用印刷電路基板材

接受技術者具備基礎建議（設備）

1.反應槽或攪拌槽, 2.含浸與壓合機, 3.材料測試設備

接受技術者具備基礎建議（專業）

具有化學、化工、材料背景之技術人員

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