工業技術研究院

技術簡介

應用ALD技術，透過基材選擇、製程控制、界面改質、結構設計，開發超高阻氣、透明、可撓之阻氣膜。可應用於軟性電子之基材及封裝膜，加速軟電之市場化步伐。

Abstract

none

技術規格

氧氣穿透率<0.01 cc/m2-day-atm,水蒸氣穿透率<0.01 g/m2-day,光穿透率90%

Technical Specification

none

技術特色

ALD之成膜缺陷密度極低,均勻度優良,低溫沈積的特點，較之現存所有封裝成膜技術更有希望達成軟電封裝的嚴格要求。在軟性高分子基材上形成透明、極薄之阻氣層，透過基材選擇、製程控制、界面改質、結構設計，可以透過精密製程達成超高阻氣 。

應用範圍

觸控面板、電子紙、OLED、OPV之基材及封裝膜。

接受技術者具備基礎建議（設備）

阻氣量測及手套箱

接受技術者具備基礎建議（專業）

真空技術

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