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工業技術研究院

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技術名稱: LED透明封裝材

技術簡介

已完成LED封裝材料特性以及LED構裝信賴性驗證

Abstract

Formula of epoxy modified silicone is prepared for LED application. It has excellent processbility and good reliability.

技術規格

none

Technical Specification

none

技術特色

.

應用範圍

1.顯示 2.照明

接受技術者具備基礎建議(設備)

反應槽及附屬配件

接受技術者具備基礎建議(專業)

化學、化工、材料

技術分類 電子有機材料

聯絡資訊

聯絡人:李巡天 光電有機材料及應用研究組

電話:+886-3-5913168 或 Email:htli@itri.org.tw

客服專線:+886-800-45-8899

傳真:+886-3-5820057