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工業技術研究院

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技術名稱: 奈米劈裂技術與設備

技術簡介

創新建立之高精確度之矽晶破斷方法(Notch breaking),突破了以往破斷法的精確度不足之瓶頸,使此破斷法的精確度達國際最高之水準(0.5微米),可用以分析矽晶內之故障點或在設備開發上,可取代市售之微劈裂機Sela MC600。

Abstract

none

技術規格

"技術規格: 在500 μm厚度之Si wafer下,破斷面定點精度 0.5 μm。"

Technical Specification

none

技術特色

以特有之離子切槽技術,搭配三點破斷技術,使此法之矽晶破斷精確度到達世界第一流水準。

應用範圍

IC產業, 光電產業, 太電產業。

接受技術者具備基礎建議(設備)

設備製造或有興趣者

接受技術者具備基礎建議(專業)

化工、機械

技術分類 工程與自動化研究

聯絡資訊

聯絡人:田大昌 前瞻材料基磐技術組

電話:+886-3-5915299 或 Email:tien@itri.org.tw

客服專線:+886-800-45-8899

傳真:+886-3-5820262

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