技術簡介
創新建立之高精確度之矽晶破斷方法(Notch breaking)，突破了以往破斷法的精確度不足之瓶頸，使此破斷法的精確度達國際最高之水準(0.5微米)，可用以分析矽晶內之故障點或在設備開發上，可取代市售之微劈裂機Sela MC600。
Abstract
none
技術規格
"技術規格：
在500 μm厚度之Si wafer下，破斷面定點精度 0.5 μm。"
Technical Specification
none
技術特色
以特有之離子切槽技術，搭配三點破斷技術，使此法之矽晶破斷精確度到達世界第一流水準。
應用範圍
IC產業, 光電產業, 太電產業。
接受技術者具備基礎建議（設備）
設備製造或有興趣者
接受技術者具備基礎建議（專業）
化工、機械
聯絡資訊
聯絡人：田大昌 前瞻材料基磐技術組
電話：+886-3-5915299 或 Email：tien@itri.org.tw
客服專線：+886-800-45-8899
傳真：+886-3-5820262