技術簡介
包含TEM斷層掃描與SEM/FIB斷層掃描,可應用於產生特徵尺寸約在10奈米 ~ 10微米範圍間之樣品的三維結構影像模型。
Abstract
This technique including TEM Tomography and SEM/FIB Tomography is able to produce the 3D structural visualization models of samples with characteristic size range from around 10 nm to 10 μm.
技術規格
斷層掃描取像特徵尺寸: 10 nm ~ 10 μm
Technical Specification
characteristic size for tomography: 10 nm ~ 10 μm
技術特色
微/奈米尺度之三維分析
應用範圍
材料微結構/微化學分析、半導體元件結構分析
接受技術者具備基礎建議(設備)
TEM、FIB/SEM
接受技術者具備基礎建議(專業)
材料、物理、化學、化工
聯絡資訊
聯絡人:羅聖全 前瞻材料基磐技術組
電話:+886-3-5915296 或 Email:alexsclo@itri.org.tw
客服專線:+886-800-45-8899
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