技術簡介
3DIC 主動驗證技術開發(含中介層驗證技術)
新型非揮發性記憶體I/O技術開發
Abstract
none
技術規格
3DIC 主動驗證技術開發(含中介層驗證技術)
-TV(Through Via) modeling analysis
-TV electrical analysis
新型非揮發性記憶體I/O技術開發
-I/O 開發(≧200MHz,≦30pj/bit/pin @1.8V)
Technical Specification
none
技術特色
3DIC是在晶圓蝕刻出TSV，再填入Via的導電材料如銅、多晶矽、鎢材料形成導電的通道，最後則將晶圓或晶粒薄化再加以堆疊、結合(Bonding)，而成為3D IC。
相較於採用Wire Bonding的傳統堆疊封裝，或過去強調效能優勢的SoC設計來說，3D IC的內部連接路徑更短，相對可使晶片間的傳輸速度更快、雜訊更小、效能更佳。
因此，面對長久以來電子產品的需求與發展，始終都是往小型(薄型)化、高度整合、高效率、低成本、低功耗、即時上市(time-to-market)等發展趨勢，3DIC有極佳的優勢。
應用範圍
半導體製造與設計公司、記憶體製造廠商
接受技術者具備基礎建議（設備）
3DIC電路設計繪圖、量測機台操作能力
接受技術者具備基礎建議（專業）
須具半導體製造或封裝能力，或相關應用之設計能力。
聯絡資訊
聯絡人：鍾佩翰 奈米電子技術組
電話：+886-3-5912777 或 Email：stephen.chung@itri.org.tw
客服專線：+886-800-45-8899
傳真：+886-3-5917690