工業技術研究院

技術簡介

本技術可輔導廠商開發「低溫固晶製程與設備」，完成後可大幅貼近國內封裝業者現況需求，低溫固晶材料可使熱阻降低至1.5℃/W以下，與金錫合金之熱阻相當，且成本為金錫合金之1/10，設備成本可降低1/3，以達成高散熱低成本之固晶方法與設備之需求。此外，並發展多頭固晶設備，同時進行5顆晶粒固晶，可降低固晶時間至0.6s。

Abstract

The technology can assist industry to develop Filp-Chip boning facility and process. It fulfills the requirements by domestic packaging manufacturers; thermal resistance is comparable to AuSn and is lower than 1.5℃/W, material cost is 1/10 of AuSn. Furthermore, facility cost can be reduced by 1/3, and hence, can achieve good thermal dissipation under low cost. We develop multi-chip bonding equipment to reduce process time.

技術規格

1.固晶精度X軸誤差≦30um、Y軸誤差≦ 30um、旋轉角度誤差≦3.5度 。 2.製程溫度誤差≦10℃。 3.下壓力範圍:100g-2000g。 4.視覺精度± 1 um；視覺對位速度40ms/frame(含影像擷取時間)。

Technical Specification

1 bonding accuracy X-axis ≦30um、Y-axis ≦30um、rotation angles ≦ 3.5. 2 Error in prcocess temperature ≦10℃. 3 loading force：100g-2000g. 4 Vision accuracy± 1 um ；alignment speed：40ms/frame (includes image recoding).

技術特色

開發多頭固晶設備，使固晶製程時間可縮短至0.6s以內，並開發高速視覺定位技術，可使固晶誤差小於30um。

應用範圍

LED封裝、半導體IC封裝、POWER IC封裝、雷射晶片封裝。

接受技術者具備基礎建議（設備）

加熱系統、精密移動平台。

接受技術者具備基礎建議（專業）

專業人才：電控、機構設計、材料開發與光電背景。

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