技術簡介
本常壓線型電漿技術可針對大面積的基板做快速的處理 ,也適用於R2R 系統 : 應用範圍包括鍍膜、表面活化、接枝、金屬還原等 。
Abstract
The linear plasma system allow a high throughput processing and applicable for R2R system. The plasma system can be used for thin film deposition, surface activation and grafting, metal reduction, etc.
技術規格
電漿源幅寬可依客戶需求建構,最寬1M,最快處理速度 100mm/ sec
Technical Specification
The treatment width of linear plsama can be constructed based on customer‘s request. Width can achieve maximum 1 meter and the speed can achievc maximum 100mm/ sec currently.
技術特色
高密度線型電漿,可容許快速的電漿反應處理。
應用範圍
可應用於光電產業如: 觸控面板、太陽能與顯示器等產業。
接受技術者具備基礎建議(設備)
大氣電漿設備
接受技術者具備基礎建議(專業)
機電整合技術及電漿製程技術
聯絡資訊
聯絡人:徐瑞美 先進製造核心技術組
電話:19381 或 Email:juimeihsu@itri.org.tw
客服專線:+886-800-45-8899
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