工業技術研究院

技術簡介

開發轉印型ITO蝕刻膏體，使其可搭配凹板轉印技術直接在ITO基材表面形成線寬<30um之圖案化線路，經加熱後即可進行ITO材料蝕刻。

Abstract

A transferable ITO ehching composition has been developed for gravure offset printing process. It can be printed on a ITO substrate surface by the printing process, forming a patterned fine lines with line width < 30um. The ITO etching pastes will remove ITO material after a heating process.

技術規格

蝕刻線寬<30um

Technical Specification

etching linewidth <30 um

技術特色

該蝕刻膠體可配合凹板轉印製程直接在ITO基材表面形成圖案化線路，並藉由加熱製程即可將ITO材料移除

應用範圍

觸控、LED、顯示器等產業

接受技術者具備基礎建議（設備）

精密印刷設備

接受技術者具備基礎建議（專業）

化學化工、光電製程

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