工業技術研究院

技術簡介

本技術為OLED元件用整面型封裝膠料，除了能夠抑制有機電激發光元件暗點的發生外，更具有良好的撓曲性，以及對基材有優異的附著力等表現。

Abstract

The technology is a thin-film encapsulating adhesive for flexible organic light emitting diodes (OLEDs) sealed. The thin film sealing adhesive would not only attack the OLEDs, but also inhibit the dark points at the OLEDs. However, it has good bending ability, and has excellent adhesion to the different

技術規格

Thickness: 20 μ m、0utgassing(1hr@100℃ ) ≦ 50ppm、Transmittance ≧ 97%@550nm、Bending@r=7.5mm ≧ 10,000cycles、Young’Modulus ≦ 8.1MPa、Moisture(Karl Fischer) ≦ 1.04±0.03%、Peel strength：PI vs.PI ≧ 1Kgf、PI vs. Metal Foil ≧ 2Kgf、Volume Shrinkage ≦ 2.0%

Technical Specification

Tg≧110℃、a1≦60~70ppm/℃、WVTR≦10g/m2×24hrs (@40℃/90%R.H.)、Tensile-shear Strength>50Kgf (@ITO glass)、Volume shrinkage≦4%、Water absorption in water (25℃/24hrs)≦0.7%

技術特色

一種部分酯化環氧樹脂系組成物，適用於顯示器面板封裝，或其他光電製程之封裝

應用範圍

光電領域封裝材料包含OLED顯示器、OLED照明、LCD光學膠等

接受技術者具備基礎建議（設備）

具有化學實驗室及化學合成所需實驗器具

接受技術者具備基礎建議（專業）

具有化學、化工、材料背景之技術人員

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