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工業技術研究院

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技術名稱: 陶瓷基板覆銅低溫貼合技術

技術簡介

本技術可在陶瓷基板上實施銅金屬化處理,可應用在嚴苛環境

Abstract

none

技術規格

基板尺寸80x80mm、銅箔厚度>0.3mm

Technical Specification

none

技術特色

耐高溫、絕緣

應用範圍

熱電基板、車用載板

接受技術者具備基礎建議(設備)

高溫爐

接受技術者具備基礎建議(專業)

材料

技術分類 無機材料

聯絡資訊

聯絡人:莊凱翔 電子材料及元件研究組

電話:+886-3-5913112 或 Email:kai.chuang@itri.org.tw

客服專線:+886-800-45-8899

傳真:+886-3-5820386