技術簡介
熱電模組製作與晶粒篩檢技術
Abstract
Thermoelectric module production and leg screening technology
技術規格
晶粒篩檢，封裝後模組性能變異量＆lt;10％
Technical Specification
After screening leg and module packaging, module performance variance ＆lt; 10 ％
技術特色
晶棒製造過程中材料會出現不均勻的現象，市售模組現況為晶粒未篩檢導致性能較佳之晶粒無法發揮其最大功效，使模組性能受到衰減。
應用範圍
熱電製冷、熱電製熱或熱電發電等應用。
接受技術者具備基礎建議（設備）
電子元件封裝、自動化精密設備。
接受技術者具備基礎建議（專業）
電子元件封裝、自動化精密設備製造廠商。
聯絡資訊
聯絡人：林浩東 新能源應用技術組
電話：+886-6-3636953 或 Email：haotunglin＠itri.org.tw
客服專線：+886-800-45-8899
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