工業技術研究院

技術簡介

本技術整合2D與3D深度資料進行手部三維骨架模型偵測與手勢辨識的技術，除了可以提供二維靜態手勢，亦增加了二維動態手勢、三維動態手勢，這樣的技術整合可以實踐在一個PC平台或中低規格的智慧手機硬體平台(Android)上，亦可應用至高階智慧廚房、醫學手術輔助上。 本技術專利申請11案18件(獲證17件，申請中1件)。

Abstract

This technology detect 3D hand skeleton and recognize 3D gesture by using both 2D image and 3D depth information. It can recognize not only static 2D gesture but also dynamic 2D and 3D gestures which can be realized on PC or smart phone.

技術規格

手勢 : 可辨識4種定義靜態手勢(pose)，3種動態手勢(Left Swipe、Right Swipe、Back)，單點點擊手勢(Punch)、兩指縮放(Sizing)、單指畫圈(Drawing)手勢 手勢辨識精準度：9成 運算反應速度(feedback time) : 30 FPS (PC 平台)

Technical Specification

Gesture : 4 static pose, 3 dynamic gesture (Left Swipe、Right Swipe、Back), Single-finger Punch 、Two-finger Resize、Single-finger Drawing Circle Accuracy ：90% Feedback time : 30 FPS @ PC

技術特色

本技術整合2D與3D深度資料進行手部三維骨架模型偵測與手勢辨識的技術，除了可以提供二維靜態手勢，亦增加了二維動態手勢、三維動態手勢，這樣的技術整合可以實踐在一個PC平台或中低規格的智慧手機硬體平台(Android)上。

應用範圍

電腦周邊、智慧穿戴、智慧家電、擴增實境

接受技術者具備基礎建議（設備）

電腦、C++軟體

接受技術者具備基礎建議（專業）

影像處理與軟體設計能力

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