工業技術研究院

技術簡介

在3C與3K等產業成品或零組件製造過程中，需使用自動取放來製程前處理。本技術主要是利用高速攝影機取像控制技術、高速圖樣比對技術之視覺定位模組以達到現今3C等產業線上、動態、高速製造之需求。

Abstract

For 3C and 3K industries, manufacturers use pick-and-place equipments to provide pre-processing of products. This technology mainly consists of high-speed cameras imaging, high-speed matching, and the alignment modules to meet the demands of high-speed and in-line pick-and-place equipments.

技術規格

‧待測物：3C與3K等產業成品或零組件，例如手機蓋、SD、水五金等金屬製品。 ‧視覺定位速率：0.5 秒。

Technical Specification

‧Inspection object: cell phone cover, SD, and metal products, etc. ‧Alignment spped: 0.5 sec

技術特色

‧攝影機觸發取像控制技術 ‧快速參考比對瑕疵檢測法則 ‧區域特徵比對法則 ‧類神經網路自動瑕疵分類

應用範圍

‧3C與3K零組件，如手機、平板電腦、記憶卡、耳機等。 ‧3K金屬製品取放。

接受技術者具備基礎建議（設備）

‧取像平台 ‧機器視覺元件 ‧示波器

接受技術者具備基礎建議（專業）

‧具電機、光學視覺及機構設計基礎。 ‧軟體撰寫。 ‧系統整合測試。

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