技術簡介
先進封裝用RDL感光材料，可在低溫(<230C)進行硬化，符合未來低溫、低應力的構裝需求!
Abstract
none
技術規格
none
Technical Specification
Resolution ≦5μm /5μm (L/S)，CTE ≦80 ppm，Td 5% weigth loss≧ 340 ℃ ， Post cure temp ≦230℃，Tg(TMA)≧240 ℃ ， Chemical resistance(10%KOH、10%H2SO4、 NMP)，Developer :2.38% TMAH，thickness ≦5μm
技術特色
在2.5D/3D構裝中RDL製程中多次多層的製程工序，因此低溫硬化的重分佈層(RDL)材料可以降低高溫熱硬力的殘留，避免結構翹曲，並有效提升2.5D/3D構裝的良率 。
應用範圍
半導體封裝用RDL感光絕緣層
接受技術者具備基礎建議（設備）
樹脂合成設備、塗佈設備、黃光微影設備
接受技術者具備基礎建議（專業）
化學,化工,材料
聯絡資訊
聯絡人：楊偉達 電子材料及元件研究組
電話：+886-3-5912979 或 Email：weitayang@itri.org.tw
客服專線：+886-800-45-8899
傳真：+886-3-5914944