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工業技術研究院

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技術名稱: 耐高溫之低溫接著導體材料與製程技術

技術簡介

在整合下世代大功率應用模組薄型輕便化封裝製程時,為因應能源有效利用,需提高元件轉換功率,提高散熱需求、整合輕量化基板及高可靠導體連結材料技術,本技術開發了具有高導熱及耐高溫之無鉛低溫銀接著材料,該材料在低溫低壓下可達高接著強度、高熱導特性以及高可靠度。並建立了功率基板流程,完成整合各層材料,改善介面相容問題,增加材料之接著強度及熱傳導能力。

Abstract

none

技術規格

接著溫度260~300 ℃,接著強度 > 20MPa,K > 200 W/(m-K)

Technical Specification

none

技術特色

本材料特色在於低的製程溫度(260~300 ℃),可以耐大於300 ℃以上的高溫環境。透過連接材料系統的耐候性能,結合功率晶片SiC晶片封裝製程技術或創新既有照明產品的應用技術。

應用範圍

材料、光電和電源模組相關產業

接受技術者具備基礎建議(設備)

材料製備:化學合成設備、三滾筒、網印機、燒結爐。◎材料特性檢測設備:流變儀、熱偶溫度計、拉力試驗機、熱傳導特性測試系統、溫度衝擊設備、恆溫恆濕箱。

接受技術者具備基礎建議(專業)

材料、化工、電機電子、化學

技術分類 無機材料

聯絡資訊

聯絡人:王律之 電子材料及元件研究組

電話:+886-3-5918482 或 Email:TeresaWang@itri.org.tw

客服專線:+886-800-45-8899

傳真:+886-3-5820206

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