技術簡介
運用XRD、ICP-OES、粗度計、拉伸機等設備，協助薄型(厚度6微米~20微米)高效益電解集電銅箔各項出貨認證。
Abstract
Utilizing XRD, ICP-OES, roughness meter, stretching machines and other equipment to help thin (thickness of 6 microns to 20 microns) high-efficiency electrolytic copper foil collector of the ship certification.
技術規格
none
Technical Specification
Thickness of 6 microns to 20 microns electrolytic copper foil
技術特色
整合型分析新型高效益電解集電銅箔各項認證需求。
應用範圍
銅箔極高分子薄膜產業
接受技術者具備基礎建議（設備）
高分子/石化材料供應商、生產/開發基本經驗者
接受技術者具備基礎建議（專業）
高分子、化工、材料
聯絡資訊
聯絡人：鄭信民 前瞻材料基磐技術組
電話：+886-3-5918277 或 Email：SMCheng@itri.org.tw
客服專線：+886-800-45-8899
傳真：+886-3-5830569