工業技術研究院

技術簡介

運用場發射式歐傑電子顯微鏡(FE-AES)及微區表面化學電子能譜儀(μ-ESCA/XPS)協助表面成分與鍵結分析。

Abstract

Utilizing Field-emission Auger electron spectroscopy (FE-AES) and Micro-Electron spectroscopy chemical analysis (u-ESCA) for composition and bondind analysis.

技術規格

XPS化態分析功能(AnalyserΔE＜25meV)，縱深解析度1nm；AES化態分析功能(Energy resolution ~0.05%)，縱深解析度1nm，成份影像解析度12nm

Technical Specification

XPS composition (AnalyserΔE＜25meV)，depth profiling resolution ~1nm；AES composition(Energy resolution ~0.05%)，depth profiling resolution ~1nm，composition image resolution 12nm

技術特色

小於10奈米影像解析度、低能離子縱深分析、高解析之化態分析、絕緣材質分析等。

應用範圍

精密元件表面汙染、斷面分析、故障分析等。

接受技術者具備基礎建議（設備）

各式材料開發、半導體生產製造者

接受技術者具備基礎建議（專業）

高分子、化工、材料

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