工業技術研究院

技術簡介

高感度微機電麥克風元件採用低應力振膜結構，並搭配複合層感測電極背板的自有專利設計，性能上除了具備高靈敏度、高訊噪比及抗溫度變異影響等良好特性外，在尺寸大小與性價比亦具有競爭優勢。

Abstract

none

技術規格

晶粒尺寸 : 1.2*1.2mm2。 頻率響應 : 100Hz ~ 10kHz。 靈 敏 度 : -38 ± 3 dB。 訊 噪 比 : >62 dB。 總諧波失真率 : 0.2%@94dB_SPL。

Technical Specification

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技術特色

高感度微機電麥克風元件採用低應力振膜結構，並搭配複合層感測電極背板的自有專利設計，性能上除了具備高靈敏度、高訊噪比及抗溫度變異影響等良好特性外，在尺寸大小與性價比亦具有競爭優勢。

應用範圍

行動電話、筆記型電腦、藍芽耳機、遊戲玩具、導航機、助聽器等3C消費性電子、車用與相關醫療產品。

接受技術者具備基礎建議（設備）

元件/電路/聲學/EMI/RF設計模擬/佈局軟體工具(CoventorWare、ANSYS、Cadence、L-edit、HFSS、Virtual.Lab)、無響箱/室、Audio Precision測試系統。

接受技術者具備基礎建議（專業）

電子電路、半導體製程、微機電、機械/聲學、封裝/測試相關背景。

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