工業技術研究院

技術簡介

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Abstract

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技術規格

微型雷射投影模組之技術規格如下： 1. 投影解析度：720P (1280x720pixels) 2. 投影亮度：> 25lm 3. 色彩灰階：> 24bits 4. 投影畫面：10~30吋 5. 微型光機體積：< 2.5cm3 6. 光機散熱容量：> 2W 7. 元件掃描頻率：27~29kHz 8. 元件耗能：< 50mW 9. 傾斜失真補償角度：±20度 10. 實體雛型品：適應性微型雷射投影模組、嵌入式超微型光學引擎、高頻壓電式掃描面鏡等。

Technical Specification

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技術特色

微型雷射投影模組包含三項關鍵技術：一、MEMS掃描元件：成功開發出創新的壓電式雙軸驅動振鏡，頻率高達27~29kHz，可支援720P HD等級投影解析度，並具有薄型化設計與低耗能等特點，規格領先國際；二、超微型光機引擎：成功開發出世界最小的微投影光機，小於2.5cm3之體積已可突破目前嵌入手機所遭遇的體積障礙，亦可嵌入於數位相機、平板電腦等行動電子產品；三、雷射投影系統：成功實現目前國際間最高的720P HD等級投影解析度、>25流明輸出亮度、> 24bits Full Color全彩灰階等規格，並具備±20度傾斜投影失真時之估測與補償能力，此補償技術目前國際間尚未有相關成果，將可讓行動投影更具適應性能力；上述各項技術規格均符合國際領先指標，並已技轉給國內相關廠商，預期將可帶動消費性電子產業，創造全新的殺手級產品應用。

應用範圍

手機、數位相機、平板電腦、NB、i-Pod Video、PDA、隨身遊戲機等；微型車用資訊抬頭顯示器(Head-Up Diplsay)、車內娛樂投影、數位化儀表板等。

接受技術者具備基礎建議（設備）

軟體：1. FPGA邏輯開發平台 2. Quartus II 3. RealView RMDK 4. Matlab 5. Borland C++ Builder 硬體：1. Power Meter光功率計 2. Beam Profile光形測量器 3. 三軸/六軸組裝平台 4. 照度計 5. Polytec MSA-400 Micro System Analyzer 6. 曝光機

接受技術者具備基礎建議（專業）

1. FPGA邏輯程式開發 2. 硬體電路設計 3. 光機電系統整合 4. 微機電元件設計與製程整合 5. 光學與結構設計

聯絡資訊