工業技術研究院

技術簡介

none

Abstract

none

技術規格

1.Resolution：720P (3個獨立畫面) 2.Gray Level : 24 bits (Full Color) 3.Brightness：≧ 25 lm 4.AR Image Area： ≧ 26” @ 2m 5.掃描速度 : 750mm2/s 6.檢測精度 : 50um

Technical Specification

none

技術特色

以雷射掃描技術為核心，利用半導體雷射光源透過微機電掃描鏡的掃描，並以精密的組裝技術將各元件整合於微小的光機引擎。其微型化體積不僅可內建於手機，達到大畫面的投影功能，也可搭配遠距虛像成像光學鏡組，實現超寬幅HUD畫面於駕駛路面，大幅提升汽車駕駛行車安全，更可利用雷射高方向性與高亮度之特性針對物件輪廓進行三維空間量測以及在發射雷射處接收到目標物的反射光，計算目標物的距離。

應用範圍

車用抬頭顯示器、智慧手機 3C產品或工業用雷射測距、3D輪廓量測應用

接受技術者具備基礎建議（設備）

軟體： 1.FPGA邏輯開發平台 2.Quartus II 3.RealView RMDK 4.Matlab 5.Borland C++ Builder 硬體： 1.Power Meter光功率計 2.Beam Profile光形測量器 3.三軸/六軸組裝平台 4.照度計 5.Polytec MSA-400 Micro System Analyzer 6.曝光機

接受技術者具備基礎建議（專業）

1.FPGA邏輯程式開發 2.硬體電路設計 3.光機電系統整合 4.微機電元件設計與製程整合 5.光學與結構設計

聯絡資訊