工業技術研究院

技術簡介

利用XYθ三軸向水平定位平台及視覺輔助對位技術，針對光學級軟性基板單片對連續輸送之構裝製程，建立一套間歇性對位貼合模組。並探討軟板捲繞輸送、張力控制、吸附夾持及微精密對位貼合技術。

Abstract

Use XYθ stage and vision technology to establish a set of alignment module for flexible substrate used in roll-to-roll process. Build up winging, tension control , attraction, and alignment technique for flexible substrate.

技術規格

Roll to Roll輸送基材寬度：300mm，單板基材尺寸：300mm × 210mm，對位精度：±2.5μm，Cell gap精度：±2μm。

Technical Specification

Web width: 300mm, Sheet size: 300mm × 210mm, Alignment variation: ±2.5μm, Cell gap variation: ±2μm.

技術特色

具備軟性基材輸送速度控制、張力控制、吸附夾持、視覺對位及精密定位功能，對間歇性捲繞輸送製程的軟板可獲得精密對位封裝。

應用範圍

軟性顯示器、軟性電子產品及軟性電路板等產品構裝。

接受技術者具備基礎建議（設備）

精密加工設備

接受技術者具備基礎建議（專業）

專業人才：精密機構設計、伺服控制、視覺取像。 相關技術：電子與光電顯示製程設備技術。

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