技術簡介
開發低毒性無電鍍銅藥液，藉由乙醛酸取代傳統高毒性之甲醛還原劑，由於乙醛酸雖然無毒，但會被氧化成草酸，進而影響銅沉積，故藉由微量添加劑，如：一級胺、矽酸鹽、磷酸鹽等抑制草酸根副反應產生，可藉由乙醛酸還原劑提高作業與環境安全
Abstract
none
技術規格
無電鍍金屬沉積速度≧5μm/hr、厚度均勻度≦10%
Technical Specification
none
技術特色
開發低毒性無電鍍銅藥液，藉由乙醛酸取代傳統高毒性之甲醛還原劑，由於乙醛酸雖然無毒，但會被氧化成草酸，進而影響銅沉積，故藉由微量添加劑，如：一級胺、矽酸鹽、磷酸鹽等抑制草酸根副反應產生，可藉由乙醛酸還原劑提高作業與環境安全。
應用範圍
手機天線、LED、半導體、微機電
接受技術者具備基礎建議（設備）
無電鍍設備
接受技術者具備基礎建議（專業）
材料、化學基礎知識
聯絡資訊
聯絡人：黃萌祺 先進製造核心技術組
電話：+886-3-5915841 或 Email：ach@itri.org.tw
客服專線：+886-800-45-8899
傳真：none