技術簡介
可提高解析的2D+3D量測架構及演算法，即使在解析不足的情況下，亦可透過方法來增加量測解析度，除了可以監控二維形狀及三維高度變化外，亦可針對二維粉材鋪粉狀態進行量測，確保量測前後的品質變化。
Abstract
none
技術規格
(1)量測範圍:250*250mm
(2)量測解析<100um
Technical Specification
none
技術特色
可提高解析的2D+3D量測架構及演算法，即使在解析不足的情況下，亦可透過方法來增加量測解析度，除了可以監控二維形狀及三維高度變化外，亦可針對二維粉材鋪粉狀態進行量測，確保量測前後的品質變化。
應用範圍
積層製造、雷射燒結
接受技術者具備基礎建議（設備）
投光取像模組
接受技術者具備基礎建議（專業）
光學相關背景
聯絡資訊
聯絡人：卓嘉弘 量測技術發展中心
電話：+886-3-5743817 或 Email：Gabo_Cho@itri.org.tw
客服專線：+886-800-45-8899
傳真：none