技術簡介
自主開發高產出鈍化層封裝技術，包括ICP-CVD電漿設備 & Robot真空傳片設備，以有機矽氧烷單體製備可調控複合鈍化封裝層。
Abstract
none
技術規格
1.阻水氣率(WVTR≦5x10-6g/m2day)
2.製程溫度≦80℃
3.基板大小: 200mm x 200mm
Technical Specification
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技術特色
自主開發高產出鈍化層封裝技術，包括ICP-CVD電漿設備 & Robot真空傳片設備，以有機矽氧烷單體製備可調控複合鈍化封裝層。
應用範圍
OLED照明封裝，高阻水氣軟板
接受技術者具備基礎建議（設備）
PECVD電漿鍍膜設備硬體 & PLC程控軟體
接受技術者具備基礎建議（專業）
具PECVD電漿鍍膜 & 真空設備專長
聯絡資訊
聯絡人：鄭志宏 雷射中心
電話：+886-6-6939053 或 Email：chengbicha@itri.org.tw
客服專線：+886-800-45-8899
傳真：none