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工業技術研究院

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技術名稱: 透明基板雷射垂直光型切割技術

技術簡介

開發垂直光型雷射切割技術,內容包含垂直光型光路設計、高頻反饋式雷射控制技術、雷射切割製程技術等,用以提升目前的切割速度,同時搭配雷射光路/控制系統整合,可大幅縮短雷射切割前之準備時間,進而提升國內廠商客製化設計之能力。

Abstract

none

技術規格

1.聚焦光斑:≦1 μm 2.垂直線型可調長度:0.2 -1.5 mm 3.切割速度:≧ 300mm/s

Technical Specification

none

技術特色

開發垂直光型雷射切割技術,內容包含垂直光型光路設計、高頻反饋式雷射控制技術、雷射切割製程技術等,用以提升目前的切割速度,同時搭配雷射光路/控制系統整合,可大幅縮短雷射切割前之準備時間,進而提升國內廠商客製化設計之能力。提供國內透明材料生產業者完整切割方案,也除了用於透明材料應用外,未來亦可切入陶瓷、LED基板、矽晶圓切割等應用

應用範圍

半導體、光電產業

接受技術者具備基礎建議(設備)

雷射源

接受技術者具備基礎建議(專業)

雷射物理、光學設計、材料加工

技術分類 光電與半導體製程設備

聯絡資訊

聯絡人:鄭志宏 雷射中心

電話:06-6939053 或 Email:chengbicha@itri.org.tw

客服專線:+886-800-45-8899

傳真:06-6939056

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