技術簡介
開發垂直光型雷射切割技術，內容包含垂直光型光路設計、高頻反饋式雷射控制技術、雷射切割製程技術等，用以提升目前的切割速度，同時搭配雷射光路/控制系統整合，可大幅縮短雷射切割前之準備時間，進而提升國內廠商客製化設計之能力。
Abstract
none
技術規格
1.聚焦光斑：≦1 μm
2.垂直線型可調長度：0.2 -1.5 mm
3.切割速度：≧ 300mm/s
Technical Specification
none
技術特色
開發垂直光型雷射切割技術，內容包含垂直光型光路設計、高頻反饋式雷射控制技術、雷射切割製程技術等，用以提升目前的切割速度，同時搭配雷射光路/控制系統整合，可大幅縮短雷射切割前之準備時間，進而提升國內廠商客製化設計之能力。提供國內透明材料生產業者完整切割方案，也除了用於透明材料應用外，未來亦可切入陶瓷、LED基板、矽晶圓切割等應用
應用範圍
半導體、光電產業
接受技術者具備基礎建議（設備）
雷射源
接受技術者具備基礎建議（專業）
雷射物理、光學設計、材料加工
聯絡資訊
聯絡人：鄭志宏 雷射中心
電話：+886-6-6939053 或 Email：chengbicha@itri.org.tw
客服專線：+886-800-45-8899
傳真：+886-6-6939056