技術簡介
全光纖的專利設計允許操作於高粉塵、高濕度環境，同時保持光學輸出的良好特性。應用上特別適合用於金屬精微加工表面與鑽孔、陶瓷、易受熱影響的硬軟性的各式薄膜劃線與切割、太陽能基板切割劃線製程等。
Abstract
none
技術規格
平均功率30W，單發脈衝能量30μJ，脈衝寬度20ps
Technical Specification
none
技術特色
全光纖的專利設計允許操作於高粉塵、高濕度環境，同時保持光學輸出的良好特性。應用上特別適合用於金屬精微加工表面與鑽孔、陶瓷、易受熱影響的硬軟性的各式薄膜劃線與切割、太陽能基板切割劃線製程等。
應用範圍
光電或IC製造業之微加工產業之鑽孔、切割
接受技術者具備基礎建議（設備）
光譜儀、數位示波器、光功率計、電源供應器
接受技術者具備基礎建議（專業）
物理、光電、電機、電控
聯絡資訊
聯絡人：鄭志宏 雷射中心
電話：+886-6-6939053 或 Email：chengbicha@itri.org.tw
客服專線：+886-800-45-8899
傳真：+886-6-6939059