技術簡介
在300mm的晶圓廠中,晶圓載入機與晶圓傳送盒是晶圓載御時不可或缺的介面設備,晶圓傳送盒更扮演著晶圓傳送及儲存功能,同時提供晶圓高潔淨度之置放環境,以確保製程中之晶圓不受微塵粒子污染。
Abstract
In 300 mm Semiconductor manufacturing fabs., Load port and FOUP are standard mechanical interface essential for loading/unloading wafers in/out process equipment, in addition, FOUP also provides a better than class 1 wafer transportation and storage environment for securing the wafer from contaminating during the entire manufacturing process.
技術規格
符合SEMI標準。 潔淨度:Class 1或更佳。 ESD防護設計。 低有機氣體釋出。 MCBF>100,000 cycles。 具SECS I/II通訊功能。
Technical Specification
Conforms to the SEMI Standards; Better than class 1 wafer environment; MCBF>100,000 cycles; ESD protection; Low outgassing; SECS I/II communication protocol
技術特色
包含SMIF I/O Port及Wafer carrier技術。 符合客戶化需求設計。
應用範圍
300mm晶圓廠、無塵室設備開發。
接受技術者具備基礎建議(設備)
具高潔淨度生產環境。
接受技術者具備基礎建議(專業)
具高潔淨度要求機械設備設計概念。
聯絡資訊
聯絡人:吳宗明 雷射中心
電話:+886-6-6939168 或 Email:TMWu@itri.org.tw
客服專線:+886-800-45-8899
傳真:+886-6-6939056