工業技術研究院

技術簡介

在300mm的晶圓廠中，晶圓載入機與晶圓傳送盒是晶圓載御時不可或缺的介面設備，晶圓傳送盒更扮演著晶圓傳送及儲存功能，同時提供晶圓高潔淨度之置放環境，以確保製程中之晶圓不受微塵粒子污染。

Abstract

In 300 mm Semiconductor manufacturing fabs., Load port and FOUP are standard mechanical interface essential for loading/unloading wafers in/out process equipment, in addition, FOUP also provides a better than class 1 wafer transportation and storage environment for securing the wafer from contaminating during the entire manufacturing process.

技術規格

符合SEMI標準。 潔淨度：Class 1或更佳。 ESD防護設計。 低有機氣體釋出。 MCBF＞100,000 cycles。 具SECS I/II通訊功能。

Technical Specification

Conforms to the SEMI Standards; Better than class 1 wafer environment; MCBF＞100,000 cycles; ESD protection; Low outgassing; SECS I/II communication protocol

技術特色

包含SMIF I/O Port及Wafer carrier技術。 符合客戶化需求設計。

應用範圍

300mm晶圓廠、無塵室設備開發。

接受技術者具備基礎建議（設備）

具高潔淨度生產環境。

接受技術者具備基礎建議（專業）

具高潔淨度要求機械設備設計概念。

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