技術簡介
1. 符合SEMI標準。
2. 模組化簡潔設計。
3. 壓接或卡接組裝方式，無金屬零件。
4. 靜電防護設計。
5. 低有機物質釋出材料。
Abstract
1. Conforms to SEMI standards.
2. Modular and compact design.
3. Snap fit without metal components.
4. ESD protection.
5. Low outgassing.
技術規格
符合SEMI標準； 潔淨等級Class 1或更佳； 表面阻抗≦10^5 Ohms/sq； MCBF＞25,000次。
Technical Specification
Conforms to SEMI standards; Cleanliness: Class 1 or better; Surface Resistance≦10^5 Ohms/sq; MCBF＞25,000.
技術特色
提供晶圓廠中光罩儲存傳送及載入機台更物美價廉的解決方案
應用範圍
6吋光罩盒
接受技術者具備基礎建議（設備）
半導體相關設備
接受技術者具備基礎建議（專業）
半導體設備相關背景
聯絡資訊
聯絡人：吳宗明 雷射中心
電話：+886-6-6939168 或 Email：TMWu@itri.org.tw
客服專線：+886-800-45-8899
傳真：+886-6-6939056