『您的瀏覽器不支援JavaScript功能,若網頁功能無法正常使用時,請開啟瀏覽器JavaScript狀態』

跳到主要內容區塊

工業技術研究院

:::

技術名稱: 有機薄膜封裝技術

技術簡介

感應耦合電漿(Inductively Coupled Plasma, ICP)具高離子密度(1011cm-3)與低工作壓力(10-3torr),可提供良好的蝕刻品質,本技術以「併聯式複數線圈」來降低駐波效應,製作大面積之低溫電漿模組;透過改變線圈距離,以調整電場分布,並搭配「可變噴嘴及多管路等分進氣模組」設計調整氣場分佈,提升電漿均勻度;在薄膜封裝製程製程中,利用高密度ICP進行有機層邊緣蝕刻,可使無機層完整覆蓋於有機層上,此舉阻止水氧由側邊侵入,提升軟性顯示器產品壽命。

Abstract

none

技術規格

1.)Panel size:370mm×470mm 2.)基板材質:Glass、PI 3.)對位精度:±10um 4.)製程溫度:<100℃ 5.)均勻度:<±5%

Technical Specification

none

技術特色

感應耦合電漿(Inductively Coupled Plasma, ICP)具高離子密度(1011cm-3)與低工作壓力(10-3torr),可提供良好的蝕刻品質,本技術以「併聯式複數線圈」來降低駐波效應,製作大面積之低溫電漿模組;透過改變線圈距離,以調整電場分布,並搭配「可變噴嘴及多管路等分進氣模組」設計調整氣場分佈,提升電漿均勻度;在薄膜封裝製程製程中,利用高密度ICP進行有機層邊緣蝕刻,可使無機層完整覆蓋於有機層上,此舉阻止水氧由側邊侵入,提升軟性顯示器產品壽命。

應用範圍

本技術在薄膜封裝製程有機與無機層堆疊過程中,利用高密度ICP電漿、金屬遮罩與高精度對位系統進行有機層邊緣蝕刻,使無機層可完整覆蓋有機層以阻止水氧由側邊侵入。本計畫所發展電漿輔助乾蝕刻技術,用以建構軟性顯示所需之完整的低溫薄膜封裝系統,預計可將技術應用於軟性顯示器、OLED面板、表面光阻去除、乾蝕刻等方面。

接受技術者具備基礎建議(設備)

需整合電漿輔助乾蝕刻技術及有機薄膜封裝設備。

接受技術者具備基礎建議(專業)

需了解雷射相關專業知識者

技術分類 產品、製程

聯絡資訊

聯絡人:廖金二 雷射中心

電話:+886-6-6939109 或 Email:artliao@itri.org.tw

客服專線:+886-800-45-8899

傳真:+886-6-6939056

[{"text":"企業網","weight":13.0},{"text":"材化所","weight":11.5},{"text":"機械所","weight":10.0},{"text":"綠能所","weight":9.4},{"text":"生醫所","weight":8.0},{"text":"半導體","weight":6.2},{"text":"南分院","weight":5.0},{"text":"太陽能","weight":5.0},{"text":"課程","weight":5.0},{"text":"遠紅外線","weight":5.0},{"text":"雷射","weight":4.0},{"text":"LED","weight":4.0},{"text":"LED可見光","weight":3.0},{"text":"5G","weight":3.0},{"text":"工研人","weight":3.0},{"text":"電光所","weight":3.0},{"text":"綠能與環境研究所","weight":3.0},{"text":"機械","weight":3.0},{"text":"資通所","weight":2.0},{"text":"面板","weight":2.0},{"text":"文字轉語音","weight":2.0},{"text":"實習","weight":2.0},{"text":"無人機","weight":2.0},{"text":"生醫","weight":2.0},{"text":"3D","weight":2.0},{"text":"v2x","weight":2.0},{"text":"員工","weight":2.0},{"text":"地圖","weight":2.0},{"text":"太陽光電","weight":2.0},{"text":"材料與化工研究所","weight":1.0}]