技術簡介
1.對流散熱技術
2.RGB 混光設計
3.陶瓷金屬混合封裝
Abstract
1.Thermal convection technology
2.RGB light mixing design 3.Ceramic metal substrate package
技術規格
1.可承受3.5W熱量 2.晶片介面溫度小於100oC
Technical Specification
1.Accept 3.5 W heat source 2.Junction temperature < 100oC
技術特色
解決高功率LED散熱問題
應用範圍
1.手電筒與車燈 2.檯燈或日光燈 3.背光板光源
接受技術者具備基礎建議（設備）
燈具製作
接受技術者具備基礎建議（專業）
光源設計
聯絡資訊
聯絡人：廖金二 雷射中心
電話：+886-6-6939109 或 Email：artliao@itri.org.tw
客服專線：+886-800-45-8899
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