技術簡介
雷射拋光藉由表面熔融材料的微毛細作用,達到填補表面刀痕及拉平的拋光效果,建立飛秒雷射拋光理論預測模擬程式,輔助設定雷射拋光參數。與人工拋光相較拋光效率可提昇10倍以上
Abstract
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技術規格
表面粗糙度Ra值0.1μm,材料表面的變質層厚度< 5μm。
Technical Specification
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技術特色
雷射拋光藉由表面熔融材料的微毛細作用,達到填補表面刀痕及拉平的拋光效果,建立飛秒雷射拋光理論預測模擬程式,輔助設定雷射拋光參數。
應用範圍
金屬或塑膠精密模具、精密機械元件
接受技術者具備基礎建議(設備)
雷射拋光模組
接受技術者具備基礎建議(專業)
雷射設備操作維護
聯絡資訊
聯絡人:鄭志宏 雷射中心
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