技術簡介
薄型力量感測模組採用無螺絲組裝封裝技術,平面式傳感器設計與高可靠度結構設計,達到薄型化尺寸,高線性度訊號輸出與高過負載設計,滿足工業用機械設備之靜態與動態力量感測需求。
Abstract
none
技術規格
● Force Range: 0~500 N
● Size: Φ 50mm x H 13mm
● Nonlinearity: < 1%
● Hysteresis: < 0.2%
● Static Overload: > 1000%
Technical Specification
none
技術特色
1.採用無螺絲組裝封裝技術以減少整體厚度。
2.Transducer 結構的平面端作為貼附應變規,以降低應變規貼附誤差,提昇感測準確度與組裝速度。
應用範圍
機械手臂之力量感測,滾珠螺桿之預應偵測,工件夾頭之力附載感測,化學機械研磨壓力偵測
接受技術者具備基礎建議(設備)
1. 有限元性分析軟體
2. LabView/MATLAB等介面軟體
3. 應變規組裝製程治具/烤箱/thermocouple
4. 力測試平台
5. 示波器/電源供應器/DAQ/三用電錶
接受技術者具備基礎建議(專業)
1. 機械結構設計與模擬
2. 系統電路設計與模擬
3. 力測試平台設計、模擬與產品測試
4. 組裝製程開發與設計
5. 軟韌體開發與撰寫
6. 金屬材料加工與分析
聯絡資訊
聯絡人:陳國彰 智慧微系統科技中心
電話:+886-6-3847136 或 Email:kerwin_c@itri.org.tw
客服專線:+886-800-45-8899
傳真:+886-6-3847294