技術簡介
開發線型量測模組，並可一次量測拋光墊的粗糙度資訊，達到可判斷再修整/銳化指標。
Abstract
none
技術規格
(1)量測深度解析<0.5 μm
(2)量測深度>400 μm
(3)工作距離>10 mm
Technical Specification
none
技術特色
開發線型量測模組，並可一次量測拋光墊的粗糙度資訊，達到可判斷再修整/銳化指標。
應用範圍
半導體拋光墊表面特性
接受技術者具備基礎建議（設備）
線型彩色共焦探頭
接受技術者具備基礎建議（專業）
光學量測
聯絡資訊
聯絡人：卓嘉弘 量測技術發展中心
電話：+886-3-5743187 或 Email：Gabo_Cho@itri.org.tw
客服專線：+886-800-45-8899
傳真：none