工業技術研究院

技術簡介

耗電與過熱是行動裝置系統晶片設計與製造之關鍵議 題，降低耗電與過熱必須同時從架構、軟體、硬體、矽 智財以及晶圓製造等層面進行整體考量，目前業界缺乏 有效之平台整合工具。工研院基於電子系統層級平台技 術(Electronic System Level, ESL)，成功開發 「功耗與熱感知系統層級平台」，藉由自主研發之電子 系統層級功耗與熱分析介面專利技術，以及提升事務層 級模型精確度與模擬速度之專利設計，可於晶片設計初 期依據終端產品應用情境快速進行全系統分析，與傳統 流程相比速度提升200倍以上，可協助設計團隊改善軟 硬體架構，解決晶片耗電與過熱問題，提升產品競爭 力。

Abstract

Power and heat have become the most critical issues for SoC designers and manufacturers. Semiconductor industry has been searching for a solution to enable a systematic analysis of system power and thermal at earlier design stages. ITRI patented ESL power and thermal framework offers a robust way to build a system virtual platform for analysis and identification of potential power and thermal bottleneck in a system.

技術規格

1.支援SystemC/TLM2.0事務層級模型 2.自主專利之事務層級功耗分析介面 3.自主專利之系統層級熱分析平台 4.可再用事務層級模型庫(TLM IPs) 4.1 CPU, GPU, NoC, LPDDR3, ISP 4.2 Video CODEC, DSP, Peripherals 5.支援Android全系統軟硬體整合模擬

Technical Specification

1.SystemC/TLM2.0 Compliant IP Model 2.ITRI-patented Power Analysis Framework 3.ITRI-patented Thermal Analysis Framework 4.Reusable TLM IPs 4.1 CPU, GPU, NoC, LPDDR3, ISP 4.2 Video CODEC, DSP, Peripherals 5.Support Android Full System SW-HW Co- Simulation

技術特色

本技術能以產品情境導向(瀏覽網頁、玩Game、影音播放…)進行全系統功耗與熱整合分析，與傳統流程相比，速度提升200倍以 上，大幅提升設計與分析效率。

應用範圍

應用於智慧手持裝置、穿戴式裝置、物聯網等應用之系統晶片與產品設計

接受技術者具備基礎建議（設備）

無

接受技術者具備基礎建議（專業）

具系統設計知識與自動化工具(EDA Tool)使用經驗

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