技術簡介
本技術以三維聚焦結合掃描模組,將雷射光經三維聚焦後,由掃描模組將雷射光掃描聚焦於三維工件上,達到三維雷射掃描功能
Abstract
none
技術規格
掃描模組角度重複精度≦22μrad
掃描速度:3.5 m/s
掃描重複定位精度:≦±10μm
三維掃描之Z軸聚焦範圍:±5mm
Technical Specification
none
技術特色
本技術以三維聚焦結合掃描模組,將雷射光經三維聚焦後,由掃描模組將雷射光掃描聚焦於三維工件上,達到三維雷射掃描功能。
應用範圍
雷射三維曲面加工、三維曲面雷射marking
接受技術者具備基礎建議(設備)
光形偵測器(beam profiler)
接受技術者具備基礎建議(專業)
具電機、光電、機械工程知識
聯絡資訊
聯絡人:鄭志宏 L100
電話:+886-6-6939053 或 Email:chengbicha@itri.org.tw
客服專線:+886-800-45-8899
傳真:none