技術簡介
本技術以三維聚焦結合掃描模組，將雷射光經三維聚焦後，由掃描模組將雷射光掃描聚焦於三維工件上，達到三維雷射掃描功能
Abstract
none
技術規格
掃描模組角度重複精度≦22μrad
掃描速度：3.5 m/s
掃描重複定位精度：≦±10μm
三維掃描之Z軸聚焦範圍：±5mm
Technical Specification
none
技術特色
本技術以三維聚焦結合掃描模組，將雷射光經三維聚焦後，由掃描模組將雷射光掃描聚焦於三維工件上，達到三維雷射掃描功能。
應用範圍
雷射三維曲面加工、三維曲面雷射marking
接受技術者具備基礎建議（設備）
光形偵測器(beam profiler)
接受技術者具備基礎建議（專業）
具電機、光電、機械工程知識
聯絡資訊
聯絡人：鄭志宏 L100
電話：+886-6-6939053 或 Email：chengbicha@itri.org.tw
客服專線：+886-800-45-8899
傳真：none