技術簡介
本技術係結合奈米合成、表面吸附及電化學之原理，建立穩定之化學配方及相關製程技術，能夠在非導體或其他特殊材料表面，沉積均勻且緻密之連續金屬層，並能控制其厚度及附著性。並針對導電或導熱之需求，調整其表面特性。透過本技術，可以建立全濕式精密金屬線路製程，於玻璃/晶圓上建立高附著力金屬層，實現Fan-Out 製程中精細線路的製作。也可透過本技術於在塑膠球表面形成高均勻、低電阻的連續性奈米金屬膜層，運用於ACF異方性導電膠。
Abstract
none
技術規格
none
Technical Specification
none
技術特色
1.應用於非導體或特殊基材：如玻璃/晶圓/塑料/陶瓷材料/鎂/鋁/鈦合金表面，沉積各種金屬，如金/銀/銅/鎳/錫/鈷..上述金屬之合金。
2.沉積厚度：數十奈米至數百微米（視功能需求）
應用範圍
半導體封裝製程精密線路製作、
高精密電路板的精密線路製作、
觸控面板的金屬線路製造等、A
CF導電塑膠粒子製作(粒徑<5微米)。
接受技術者具備基礎建議（設備）
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李文錦；電話：(03)5918241；E-mail：WenJinLi@itri.org.tw
接受技術者具備基礎建議（專業）
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聯絡資訊
聯絡人：李文錦 金屬材料研究組
電話：18241 或 Email：WenJinLi@itri.org.tw
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