技術簡介
基於新型輕、薄、可撓曲、可攜式的顯示器產品開發，本技術採用軟性主動式基板搭配OLED介質，開發軟性OLED薄膜封裝技術、軟性OLED無氣泡封裝技術，軟性Side Wall Barrier Bottom Emission OLED 元件軟性封裝高溫高濕測試技術。
Abstract
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技術規格
規格：OLED高溫高溼60℃/90%R.H.儲存240小時後，無暗點增加
載具展示：6” AMOLED Lum.>100nits
Technical Specification
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技術特色
採用軟性主動式基板搭配OLED介質，開發軟性OLED薄膜封裝技術、軟性OLED無氣泡封裝技術，軟性Side Wall Barrier Bottom Emission OLED 元件軟性封裝高溫高濕測試技術。
應用範圍
智慧型手持裝置
接受技術者具備基礎建議（設備）
具TFT LCD 面板相關製程
接受技術者具備基礎建議（專業）
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聯絡資訊
聯絡人：李中禕 主任室
電話：14195 或 Email：leechungi@itri.org.tw
客服專線：+886-800-45-8899
傳真：none