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工業技術研究院

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技術名稱: 摺疊式OLED封裝技術

技術簡介

基於新型輕、薄、可撓曲、可攜式的顯示器產品開發,本技術採用軟性主動式基板搭配OLED介質,開發軟性OLED薄膜封裝技術、軟性OLED無氣泡封裝技術,軟性Side Wall Barrier Bottom Emission OLED 元件軟性封裝高溫高濕測試技術。

Abstract

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技術規格

規格:OLED高溫高溼60℃/90%R.H.儲存240小時後,無暗點增加 載具展示:6” AMOLED Lum.>100nits

Technical Specification

none

技術特色

採用軟性主動式基板搭配OLED介質,開發軟性OLED薄膜封裝技術、軟性OLED無氣泡封裝技術,軟性Side Wall Barrier Bottom Emission OLED 元件軟性封裝高溫高濕測試技術。

應用範圍

智慧型手持裝置

接受技術者具備基礎建議(設備)

具TFT LCD 面板相關製程

接受技術者具備基礎建議(專業)

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技術分類 顯示中心

聯絡資訊

聯絡人:李中禕 主任室

電話:14195 或 Email:leechungi@itri.org.tw

客服專線:+886-800-45-8899

傳真:none

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