技術簡介
利用Glass base OLED量產線製作軟性封裝 OLED元件，以標準撓曲設備評估軟性封裝能力，並於6吋Flexible AMOLED面板上驗證。
Abstract
none
技術規格
軟性封裝後OLED元件曲率半徑≦5cm
軟性封裝阻水能力WVTR＜5×10-4 g/m2day
Technical Specification
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技術特色
OLED軟性封裝技術評估，其中包括材料於OLED封裝考量、評估與選擇，選擇之材料在製程上參數調整，搭配軟性 OLED元件Test Element Group (TEG)結構設計，利用Glass base OLED量產線製作軟性封裝 OLED元件，以標準撓曲設備評估軟性封裝能力，並於6吋Flexible AMOLED面板上驗證。
應用範圍
智慧型手持裝置
接受技術者具備基礎建議（設備）
具TFT LCD 面板相關製程
接受技術者具備基礎建議（專業）
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聯絡資訊
聯絡人：李中禕 主任室
電話：14195 或 Email：leechungi@itri.org.tw
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傳真：none