技術簡介
本技術之設計與整合離型層、塗佈型軟性基板於玻璃載板上,相容於現行片對片傳送(Sheet to sheet, S2S)之設備與製程(例如TFT-LCD) ,具備耐高溫(≧220℃)、高重覆對位精度(≦2μm)等優點,在搭配離型取下關鍵模組技術即可完成軟性元件製作。
Abstract
none
技術規格
基板耐製程最高溫度為450℃
阻氣結構之WVTR≦5×10-4g/m2-day @60℃/90%RH (r=7.5mm/7,500次)
Technical Specification
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技術特色
本技術之設計與整合離型層、塗佈型軟性基板於玻璃載板上,相容於現行片對片傳送(Sheet to sheet, S2S)之設備與製程(例如TFT-LCD) ,具備耐高溫(≧220℃)、高重覆對位精度(≦2μm)等優點,在搭配離型取下關鍵模組技術即可完成軟性元件製作。
應用範圍
智慧型手持裝置
接受技術者具備基礎建議(設備)
具薄膜封裝製程與塗佈製程能力及設備
接受技術者具備基礎建議(專業)
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聯絡資訊
聯絡人:謝旺廷(970199) 企劃與研發策略組
電話:13551 或 Email:wthsieh@itri.org.tw
客服專線:+886-800-45-8899
傳真:none