工業技術研究院

技術簡介

本技術之設計與整合離型層、塗佈型軟性基板於玻璃載板上，相容於現行片對片傳送(Sheet to sheet, S2S)之設備與製程(例如TFT-LCD) ，具備耐高溫(≧220℃)、高重覆對位精度(≦2μm)等優點，在搭配離型取下關鍵模組技術即可完成軟性元件製作。

Abstract

none

技術規格

基板耐製程最高溫度為450℃ 阻氣結構之WVTR≦5×10-4g/m2-day @60℃/90%RH (r=7.5mm/7,500次)

Technical Specification

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技術特色

本技術之設計與整合離型層、塗佈型軟性基板於玻璃載板上，相容於現行片對片傳送(Sheet to sheet, S2S)之設備與製程(例如TFT-LCD) ，具備耐高溫(≧220℃)、高重覆對位精度(≦2μm)等優點，在搭配離型取下關鍵模組技術即可完成軟性元件製作。

應用範圍

智慧型手持裝置

接受技術者具備基礎建議（設備）

具薄膜封裝製程與塗佈製程能力及設備

接受技術者具備基礎建議（專業）

none

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