技術簡介
透過面板彎曲應力的解析解推導及有限元素軟體，建立面板彎曲應力模擬技術與機械式取下應力模擬技術，以用於評估面板彎曲與取下時之失效風險。另透過薄膜機械特性量測技術之建立，確立薄膜機械特性，以提高模擬準確度，且模擬結果與實測結果趨勢吻合。
Abstract
none
技術規格
1. 彎曲應力模擬：產出AMOLED各膜層應力、降服或斷裂風險係數、中性軸位置。
2. 取下應力模擬：產出機械式取下時AMOLED各膜層的應力、不同取下方法(定角度、取下元件、取下載板)之應力分析與比較。
3. 薄膜機械特性量測：奈米壓痕、奈米刮痕、微拉伸技術，可量測AMOLED各膜層的楊氏係數、降服強度、斷裂強度、界面附著力。
Technical Specification
none
技術特色
透過面板彎曲應力的解析解推導及有限元素軟體，建立面板彎曲應力模擬技術與機械式取下應力模擬技術，以用於評估面板彎曲與取下時之失效風險。另透過薄膜機械特性量測技術之建立，確立薄膜機械特性，以提高模擬準確度，且模擬結果與實測結果趨勢吻合。
應用範圍
軟性智慧行動裝置、軟性照明
接受技術者具備基礎建議（設備）
ANSYS軟體與電腦
接受技術者具備基礎建議（專業）
具機械或力學相關專長之人員
聯絡資訊
聯絡人：郝晉明 企劃與研發策略組
電話：+886-3-5911271 或 Email：erichau@itri.org.tw
客服專線：+886-800-45-8899
傳真：+886-3-58220046