技術簡介
整合薄膜封裝與薄型化膠材軟性封裝製程，開發軟性OLED封裝製程，可應用於可摺疊與可捲曲OLED面板技術。
Abstract
none
技術規格
1. OLED元件於85°C/85% R.H. 儲存240hrs後，無暗點增加
2. OLED面板經r=15 mm捲曲5,000次後，亮度維持率>95%
3. OLED面板經r=3 mm摺疊100,000次後，亮度維持率>95%
Technical Specification
none
技術特色
整合薄膜封裝與薄型化膠材軟性封裝製程，開發軟性OLED封裝製程，可應用於可摺疊與可捲曲OLED面板技術。
應用範圍
軟性環境敏感電子裝置、資訊顯示用可捲曲OLED顯示模組、軟性OLED照明等
接受技術者具備基礎建議（設備）
膠材貼合設備、脫泡設備、PECVD
接受技術者具備基礎建議（專業）
具材料、化工背景
聯絡資訊
聯絡人：郝晉明 企劃與研發策略組
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