技術簡介
藉由離型取下應力模擬，開發單載版及雙載板離型取下技術，並建立自動化取下設備，可滿足各式軟性元件的取下製程需求
Abstract
none
技術規格
1.自動化設備取下AMOLED面板，亮度維持率≧95%，取下良率80%
2.自動化設備取下觸控薄膜，阻值變化率≦5%，取下良率100%
Technical Specification
none
技術特色
藉由離型取下應力模擬，開發單載版及雙載板離型取下技術，並建立自動化取下設備，可滿足各式軟性元件的取下製程需求
應用範圍
穿戴式顯示裝置、 軟性智慧行動裝置、軟性照明
接受技術者具備基礎建議（設備）
切割與取下設備
接受技術者具備基礎建議（專業）
具機械或力學相關專長之人員
聯絡資訊
聯絡人：郝晉明 企劃與研發策略組
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