技術簡介
建立多層透明硬脆材料基板的精密切割系統，整合時脈調整、線型光束及雙焦點透鏡模組，可單道次完成切割及提升切割面的精度。
Abstract
A precision cutting system is developed for multilayer transparent hard and brittle material substrates, integrating temporal pulse modulation, beam filamentation, and bifocal lens modules, to finish the cutting with a single pass and promote cutting surface quality.
技術規格
(a) 時脈調整範圍：0-300 ps
(b) 應用材料：多層透明基板
(c) Chipping：< 10 μm
Technical Specification
none
技術特色
.
應用範圍
多層複合基板、鍍膜玻璃基板、硬脆基板
接受技術者具備基礎建議（設備）
none
接受技術者具備基礎建議（專業）
雷射應用
聯絡資訊
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傳真：none